CPU Heatsink

Τύπος: Ψύκτρα συγκόλλησης.
Συστατικά: πτερύγιο αλουμινίου, βάση χαλκού, σωλήνες θερμότητας.
Εφαρμογή: Διακομιστής, Τηλεπικοινωνίες, μετατροπέας κ.λπ.

Τύπος: Υψηλός ψύκναλο θερμότητας αποδοτικότητας
συστατικά: προσαρμοσμένο σχέδιο
Υλικό: χαλκός, αργίλιο
Εφαρμογή: εφαρμογή υψηλής δύναμης.

Τύπος ψύκτρας: Ψύκτρα LED θερμότητας σωλήνα.
Εξαρτήματα: Πτερύγια φερμουάρ, σωλήνες θερμότητας, χάλκινο βάθρο.
Εφαρμογή: LED.

Τύπος: Ψύκτρα σωλήνα θερμότητας CPU.
Εξαρτήματα: AL πτερύγια φερμουάρ + σωλήνες θερμότητας + χάλκινο βάθρο;
Πιστοποιητικά: CE, Rohs;
Εφαρμογή: CPU υπολογιστή, GPU.

Υλικό: πτερύγια φερμουάρ, σωλήνες θερμότητας, χάλκινο βάθρο.
Διαδικασία: Εξώθηση, σφράγιση, CNC, Συγκόλληση.
Εφαρμογή: Φορητός υπολογιστής;
Πιστοποιητικά: Rohs, ISO9000, ISO9001.

Υλικό: Αλουμίνιο, χαλκός;
Διαδικασία: συγκόλληση;
Επιφάνεια: Παθητικοποίηση, επιμετάλλωση, πλύση χαλκού.
Εφαρμογή: GPU

Τύπος: Ψύκτρα Tower;
Υλικό: AL πτερύγιο+Βάση CU+σωλήνες θερμότητας από χαλκό.
Διαδικασία: Σφράγιση, CNC, Συγκόλληση.

Το heatsik tower έχει πτερύγια υψηλής πυκνότητας και το εφέ απαγωγής θερμότητας μπορεί επίσης να καλύψει τις ανάγκες των περισσότερων παικτών. Είναι επίσης το κύριο προϊόν που καταλαμβάνει την...

η ψύκτρα ανταλλαγής θερμότητας που φέρει αέρα έχει πολύ ιδιαίτερο σχεδιασμό σχήματος, η απόδοση απαγωγής θερμότητας είναι επίσης εκπληκτική λόγω της ειδικής γωνίας δομικού σχεδιασμού.

Περιγραφή προϊόντος: Με αυξημένους πυρήνες επεξεργαστή και απόδοση για CPU/GPU, η θερμική ισχύς σχεδιασμού (TDP) αυτών των προϊόντων αυξάνεται. Οι παραδοσιακές λύσεις ψύξης αέρα είναι μερικές...

Το ψυγείο της CPU S4 έχει σχεδιαστεί με βάση την πλατφόρμα Intel, αυτή η ψύκτρα χρησιμοποιεί σχεδιασμό αγωγού αέρα κάτω πίεσης, ο οποίος μπορεί να καλύψει θερμικά ζητήματα τόσο του κύριου σώματος...

Περιγραφή προϊόντος: Με την ταχεία αύξηση του αιτήματος απόδοσης Server TDP, η επιλογή της κατάλληλης ψύκτρας είναι επίσης σημαντική παράμετρος στον θερμικό σχεδιασμό. Η ψύκτρα Intel purley 2U που...