6 Απλές και Πρακτικές Μέθοδοι για ψύξη PCB

Για ηλεκτρονικό εξοπλισμό, θα παράγεται κάποια θερμότητα κατά τη λειτουργία, έτσι ώστε η εσωτερική θερμοκρασία του εξοπλισμού να αυξάνεται γρήγορα. Εάν η θερμότητα δεν διαχέεται έγκαιρα, ο εξοπλισμός θα συνεχίσει να θερμαίνεται, τα εξαρτήματα θα ακυρωθούν λόγω υπερθέρμανσης και η αξιοπιστία του ηλεκτρονικού εξοπλισμού θα μειωθεί.

Επομένως, είναι πολύ σημαντικό να διεξάγετε μια καλή επεξεργασία απαγωγής θερμότητας στην πλακέτα κυκλώματος. Η απαγωγή θερμότητας του PCB είναι ένας πολύ σημαντικός σύνδεσμος:

1. Προς το παρόν, οι σανίδες PCB που χρησιμοποιούνται ευρέως για τη διάχυση της θερμότητας μέσω των σανίδων PCB είναι επικαλυμμένο με χαλκό/υφασμάτινο υπόστρωμα από εποξειδικό γυαλί ή υπόστρωμα υφασμάτων από γυαλί φαινολικής ρητίνης, και υπάρχουν μερικές σανίδες με επένδυση από χαλκό.

2. Η ψύκτρα και η πλάκα αγωγιμότητας θερμότητας προστίθενται στα εξαρτήματα υψηλής θέρμανσης. Όταν υπάρχουν μερικά εξαρτήματα στο PCB με μεγάλη παραγωγή θερμότητας (λιγότερο από 3), μπορεί να προστεθεί ψύκτρα ή σωλήνας αγωγιμότητας θερμότητας στα εξαρτήματα θέρμανσης. Όταν η θερμοκρασία δεν μπορεί να μειωθεί, η ψύκτρα με ανεμιστήρα μπορεί να χρησιμοποιηθεί για να ενισχύσει το αποτέλεσμα απαγωγής θερμότητας.

3. Για εξοπλισμό που ψύχεται με αέρα ελεύθερης μεταφοράς, είναι προτιμότερο να τοποθετήσετε το ολοκληρωμένο κύκλωμα (ή άλλες συσκευές) σε διαμήκη ή εγκάρσια κατεύθυνση.

4. Ο λογικός σχεδιασμός δρομολόγησης υιοθετείται για να πραγματοποιηθεί η διάχυση θερμότητας. Επειδή η ρητίνη στην πλάκα έχει κακή θερμική αγωγιμότητα και οι γραμμές και οι οπές του φύλλου χαλκού είναι καλοί αγωγοί της θερμότητας, η βελτίωση του υπολειπόμενου ρυθμού του φύλλου χαλκού και η αύξηση των οπών θερμικής αγωγιμότητας είναι τα κύρια μέσα απαγωγής θερμότητας. Για την αξιολόγηση της ικανότητας απαγωγής θερμότητας των PCB, είναι απαραίτητο να αξιολογηθούν τα σύνθετα υλικά που αποτελούνται από διάφορα υλικά με διαφορετική θερμική αγωγιμότητα.

5. Τα εξαρτήματα στον ίδιο τυπωμένο πίνακα πρέπει να είναι διατεταγμένα σε ζώνες όσο το δυνατόν περισσότερο ανάλογα με τη θερμογόνο τους αξία και τον βαθμό απαγωγής θερμότητας. Τα εξαρτήματα με χαμηλή θερμογόνο δύναμη ή χαμηλή αντίσταση στη θερμότητα (όπως τρανζίστορ μικρού σήματος, ολοκληρωμένα κυκλώματα μικρής κλίμακας, ηλεκτρολυτικοί πυκνωτές κ.λπ.) πρέπει να τοποθετούνται στην κορυφή (είσοδος) της ροής αέρα ψύξης και τα εξαρτήματα με υψηλή θερμογόνο τιμή ή καλή αντίσταση στη θερμότητα (όπως τρανζίστορ ισχύος, ολοκληρωμένα κυκλώματα μεγάλης κλίμακας κ.λπ.) πρέπει να τοποθετούνται στο κάτω μέρος της ροής αέρα ψύξης.

6. Οι συσκευές με την υψηλότερη κατανάλωση ενέργειας και παραγωγή θερμότητας είναι τοποθετημένες κοντά στην καλύτερη θέση απαγωγής θερμότητας. Μην τοποθετείτε τα εξαρτήματα με υψηλή παραγωγή θερμότητας στις γωνίες και τα γύρω άκρα της τυπωμένης πλακέτας, εκτός εάν υπάρχει ψύκτρα κοντά της. Στο σχεδιασμό της αντίστασης ισχύος, επιλέξτε μια μεγαλύτερη συσκευή όσο το δυνατόν περισσότερο και κάντε τη να έχει αρκετό χώρο απαγωγής θερμότητας κατά την προσαρμογή της διάταξης της πλακέτας τυπωμένου κυκλώματος.

Εάν οι συνθήκες το επιτρέπουν, είναι απαραίτητο να διεξαχθεί ανάλυση θερμικής απόδοσης του τυπωμένου κυκλώματος. Η μονάδα λογισμικού ανάλυσης δείκτη θερμικής απόδοσης που προστέθηκε σε κάποιο επαγγελματικό λογισμικό σχεδιασμού PCB μπορεί να βοηθήσει τους σχεδιαστές να βελτιστοποιήσουν τη σχεδίαση κυκλώματος.