Η τεχνητή νοημοσύνη οδηγεί τη θερμική επανάσταση και το 3D-VC ξεκλειδώνει την κορυφαία στιγμή!
Με γνώμονα τη γενεσιουργό τρέλα AI που πυροδοτήθηκε από το ChatGPT και τις υψηλές απαιτήσεις υπολογιστικής ισχύος για εφαρμογές αυτόνομης οδήγησης και μοντέλων μεγάλων δεδομένων, η αγορά διακομιστών AI έχει διατηρήσει ταχεία ανάπτυξη. Τα δεδομένα της IDC δείχνουν ότι η παγκόσμια αγορά διακομιστών τεχνητής νοημοσύνης θα φτάσει τα 15,6 δισεκατομμύρια δολάρια ΗΠΑ το 2021 και η παγκόσμια αγορά διακομιστών τεχνητής νοημοσύνης θα φτάσει τα 31,8 δισεκατομμύρια δολάρια το 2025.
Η ισχύς της νέας γενιάς διακομιστών τεχνητής νοημοσύνης αυξάνεται βήμα προς βήμα και πλησιάζει το όριο της ψύξης του αέρα και της απαγωγής θερμότητας. Η NVIDIA, ηγέτης διακομιστή AI, εκτός από την ενεργή εισαγωγή λύσεων υγρής ψύξης στην τελευταία της πλατφόρμα, διαμορφώνει επίσης την ψύξη 3D-VC (3D vapor chamber) σε ορισμένα τσιπ GPU AI.
Κάθε διακομιστής NVIDIA AI είναι γενικά εξοπλισμένος με 4 έως 8 GPU και η ισχύς κάθε τσιπ είναι από 300W έως 700W, κάτι που απαιτεί πολύ υψηλές θερμικές λύσεις, ωθώντας έτσι τη λύση ψύξης αέρα να μετατοπιστεί από το παραδοσιακό επίπεδο VC σε 3D-VC .
Το 3D-VC είναι διαφορετικό από τους παραδοσιακούς θαλάμους ατμού. Στον παραδοσιακό σχεδιασμό, ο θάλαμος ατμού βρίσκεται στην κορυφή του τσιπ, μεταφέροντας θερμότητα σε πολλαπλούς σωλήνες θερμότητας στο δευτερεύον συγκρότημα και στη συνέχεια οι σωλήνες θερμότητας μεταφέρουν τη θερμότητα στην ομάδα πτερυγίων. Λόγω του ξεχωριστού σχεδιασμού του θαλάμου ατμού και του σωλήνα θερμότητας, η απόσταση μεταφοράς θερμότητας αυξάνεται και η θερμική αντίσταση αυξάνεται.
Το 3D-VC επεκτείνει τη σχεδίαση του σωλήνα θερμότητας στο σώμα του θαλάμου ατμού. Ο θάλαμος κενού του θαλάμου ατμών και ο σωλήνας θερμότητας συνδέονται σε μία κοιλότητα. Η τριχοειδής δομή επιστροφής υγρού εργασίας του σωλήνα θερμότητας είναι επίσης ενσωματωμένη με τη σύνδεση του θαλάμου ατμών, έτσι ώστε η θερμότητα να κατανέμεται ομοιόμορφα. Η θερμική ενέργεια από την πλάκα μεταφέρεται πιο γρήγορα στον σωλήνα θερμότητας και μετά στο πακέτο πτερυγίων.
Σε σύγκριση με τους παραδοσιακούς θαλάμους ατμού, το 3D-VC μπορεί να διαχέει περισσότερη θερμότητα. Με αυτόν τον τρόπο, μπορεί να χειριστεί περισσότερα από 300 W ισχύος με σχεδιασμό μικρότερου μεγέθους μονάδας χωρίς να προκαλείται υπερβολική αύξηση του μεγέθους του διακομιστή.
Επιπλέον, μια άλλη σημαντική εφαρμογή του 3D-VC είναι στις κάρτες γραφικών gaming high-end, των οποίων οι δυνατότητες απαγωγής θερμότητας μπορούν να καλύψουν τη σειρά NVIDIA RTX40 ή τη σειρά AMD RX70 έως 400W.
Καθώς οι κύριες μάρκες καρτών γραφικών όπως η MSI προτιμούν όλο και περισσότερο τις λύσεις ψύξης 3D-VC, η 3D-VC έχει καλωσορίσει δύο μεγάλες εφαρμογές, τους διακομιστές AI και τις κάρτες γραφικών προηγμένης τεχνολογίας.
Η MSI έδειξε την τεχνολογία των θαλάμων ατμών DynaVC στη φετινή Computex, η οποία χρησιμοποιεί έναν τρισδιάστατο θάλαμο ατμών και τον συνδυάζει με διπλωμένους σωλήνες θερμότητας, αντί να ενσωματώνει τους σωλήνες θερμότητας ξεχωριστά. Αυτή η τεχνολογία λέγεται ότι βοηθά στη μείωση των αποστάσεων μεταφοράς θερμότητας και διευκολύνει την πιο άμεση μεταφορά θερμότητας στο ρευστό στην κοιλότητα 3D-VC.
