Κοινοί όροι στον Θερμικό Σχεδιασμό

Στον θερμικό σχεδιασμό, συναντάμε συχνά πολλούς επαγγελματικούς όρους. Για να κατανοήσουμε καλύτερα την αρχή λειτουργίας του σχήματος θερμικού σχεδιασμού, η εξοικείωση με αυτούς τους κοινούς όρους είναι ένα ουσιαστικό μέρος της γνώσης.

PCB:

Το οποίο σημαίνειsPrintedCircuit Board ,Είναι ένα σημαντικό ηλεκτρονικό εξάρτημα, το οποίο συνδέεται μεταξύ τους μέσω μιας ενιαίας πλακέτας."Καλωδίωση" Συχνά αναφέρονται ως ο τρόπος με τον οποίο οι γραμμές σήματος μεταξύ των εξαρτημάτων είναι διατεταγμένες μέσα στην πλακέτα.

Ψύκτρα:

Συνήθως κατασκευάζεται από αλουμίνιο και χαλκό, κυρίως σε σχήμα πτερυγίων, το οποίο χρησιμοποιείται για την επίτευξη μεγαλύτερης επιφάνειας επαφής με το εξωτερικό σε ένα συγκεκριμένο χώρο, λαμβάνοντας υπόψη την αντίσταση στο ρευστό.

Σε γενικές γραμμές, όλα τα δομικά μέλη που μπορούν να απορροφήσουν τη θερμότητα της πηγής θερμότητας και στη συνέχεια να διαχέονται στο περιβάλλον περιβάλλον μπορούν να ονομαστούν ψύκτρες.

Ανεμιστήρας:

Ο ανεμιστήρας είναι ένα εξάρτημα που χρησιμοποιείται για την επιτάχυνση της ροής του αέρα. Γνωστό και ως ανεμιστήρας. Χωρίζεται σε αξονικό ανεμιστήρα και φυγοκεντρικό ανεμιστήρα.

Υλικό θερμικής διεπαφής:

Θα υπάρχουν μικρά κενά μεταξύ των άκαμπτων στερεών επιφανειών επαφής. Αυτά τα κενά μπορούν να γεμιστούν με εύκαμπτα μέσα για τη σύνδεση της διαδρομής αγωγής θερμότητας. Το θερμικά αγώγιμο υλικό διεπαφής είναι ένας γενικός όρος αυτού του είδους υλικού. Υπάρχουν θερμικό επίθεμα, θερμικό γράσο και θερμικό τζελ.

Εναλλάκτης θερμότητας:

Ο εναλλάκτης θερμότητας μπορεί να θεωρηθεί ως ένα είδος ψύκτρας. Οι εναλλάκτες θερμότητας συνήθως δεν ψύχουν απευθείας την πηγή θερμότητας. Η μονάδα υγρής ψύξης της CPU του υπολογιστή που φαίνεται στην παρακάτω εικόνα, στην οποία η αποστράγγιση νερού είναι ένας τυπικός εναλλάκτης θερμότητας. Αυτός ο εναλλάκτης θερμότητας ψύχει απευθείας όχι την πηγή θερμότητας, αλλά το υγρό μέσο εργασίας που χρησιμοποιείται για την ψύξη της πηγής θερμότητας. Είναι δηλαδή έμμεση πηγή θερμότητας χαμηλής ψύξης.

Θάλαμος σωλήνων και ατμών:

Ο σωλήνας θερμότητας και ο θάλαμος ατμού είναι εξαρτήματα υψηλής απόδοσης μεταφοράς θερμότητας που κατασκευάζονται χρησιμοποιώντας τα χαρακτηριστικά της υψηλής απόδοσης μεταφοράς θερμότητας της μεταφοράς θερμότητας αλλαγής φάσης. Χρησιμοποιείται ευρέως σε σκηνές υψηλής πυκνότητας ισχύος. Ο σωλήνας θερμότητας μπορεί απλά να γίνει κατανοητός ως ένας σωλήνας με πολύ υψηλή θερμική αγωγιμότητα, ενώ ο VC μπορεί να γίνει απλά κατανοητός ως μια πλάκα με πολύ υψηλή θερμική αγωγιμότητα.

Ψυχρό υγρό πιάτο:

Η πλάκα LiquidCold αναφέρεται γενικά στα δομικά μέρη που συναρμολογούνται πάνω από την πηγή θερμότητας και με υγρό μέσο εργασίας που ρέει μέσα στο σχέδιο υγρής ψύξης.Για ηλεκτρονικά είδη ευρείας κατανάλωσης όπως CPU και GPU.