Η συσκευασία IC και η ψύξη έχουν γίνει το κλειδί για τη βελτίωση της απόδοσης του chip
Με τη συνεχή βελτίωση της ζήτησης εφαρμογών εκπαίδευσης και συμπερασμάτων των τερματικών προϊόντων, όπως οι διακομιστές και τα κέντρα δεδομένων στον τομέα της τεχνητής νοημοσύνης, το τσιπ HPC οδηγείται στην ανάπτυξη σε συσκευασία IC 2,5d/3d.
Λαμβάνοντας ως παράδειγμα την αρχιτεκτονική συσκευασίας IC 2,5d/3d, η ενσωμάτωση της μνήμης και του επεξεργαστή σε στοίβαξη συμπλέγματος ή προς τα κάτω 3D θα συμβάλει στη βελτίωση της υπολογιστικής απόδοσης. Στο τμήμα του μηχανισμού απαγωγής θερμότητας, στρώμα υψηλής θερμικής αγωγιμότητας μπορεί να εισαχθεί στο πάνω άκρο της μνήμης HBM ή μέθοδος υγρής ψύξης, έτσι ώστε να βελτιωθεί η σχετική μεταφορά θερμότητας και η υπολογιστική ισχύς του τσιπ.
Η τρέχουσα δομή συσκευασίας IC 2,5d/3d επεκτείνει το εύρος γραμμής του συστήματος ενός τσιπ SOC υψηλής τάξης, το οποίο δεν μπορεί να μικροποιηθεί ταυτόχρονα, όπως μνήμη, RF επικοινωνίας και τσιπ επεξεργαστή. Με την ταχεία ανάπτυξη της εφαρμογής τερματικών όπως ο διακομιστής και το κέντρο δεδομένων στην αγορά τσιπ HPC, οδηγεί στη συνεχή επέκταση των σεναρίων εφαρμογών, όπως η εκπαίδευση πεδίου AI) και τα συμπεράσματα, όπως η TSMC, η Intel Samsung, η Sunmoon και άλλοι κατασκευαστές γκοφρετών. , Οι κατασκευαστές IDM και οι συσκευασίες και οι δοκιμές OEM και άλλοι μεγάλοι κατασκευαστές έχουν αφοσιωθεί στην ανάπτυξη σχετικής τεχνολογίας συσκευασίας.
Σύμφωνα με την κατεύθυνση βελτίωσης της αρχιτεκτονικής συσκευασίας IC 2,5d/3d, μπορεί να χωριστεί χονδρικά σε δύο τύπους με βάση το κόστος και τη βελτίωση της απόδοσης.
1. Αρχικά, αφού σχηματίσουμε ένα σύμπλεγμα μνήμης και επεξεργαστών και χρησιμοποιήσουμε τη λύση της στοίβαξης 3D, προσπαθούμε να λύσουμε τα προβλήματα που τα τσιπ επεξεργαστών (όπως CPU, GPU, ASIC και SOC) είναι διάσπαρτα παντού και δεν μπορούν να ενσωματώσουν την αποδοτικότητα λειτουργίας . Επιπλέον, η μνήμη HBM συγκεντρώνεται μαζί και οι δυνατότητες αποθήκευσης και μετάδοσης δεδομένων μεταξύ τους είναι ενσωματωμένες. Τέλος, η μνήμη και το σύμπλεγμα επεξεργαστών στοιβάζονται πάνω και κάτω σε 3D για να σχηματίσουν μια αποδοτική αρχιτεκτονική υπολογιστών, έτσι ώστε να βελτιωθεί αποτελεσματικά η συνολική υπολογιστική απόδοση.
2. Το αντιδιαβρωτικό υγρό εγχέεται στο τσιπ του επεξεργαστή και στη μνήμη για να σχηματίσει ένα υγρό ψυκτικό διάλυμα, προσπαθώντας να βελτιώσει τη θερμική αγωγιμότητα της θερμικής ενέργειας μέσω της μεταφοράς υγρού, έτσι ώστε να αυξηθεί η ταχύτητα απαγωγής θερμότητας και η απόδοση λειτουργίας.
Προς το παρόν, η αρχιτεκτονική συσκευασίας και ο μηχανισμός απαγωγής θερμότητας δεν είναι ιδανικοί και αυτό θα γίνει ένας σημαντικός δείκτης βελτίωσης για τη βελτίωση της υπολογιστικής ισχύος του τσιπ στο μέλλον.
