Η συσκευασία IC και η ψύξη έχουν γίνει το κλειδί για τη βελτίωση της απόδοσης των τσιπ
Με τη συνεχή βελτίωση της ζήτησης για εκπαίδευση και εφαρμογή συμπερασμάτων τερματικών προϊόντων, όπως διακομιστές και κέντρα δεδομένων στον τομέα της τεχνητής υγείας, το τσιπ HPC οδηγείται να αναπτυχθεί σε συσκευασίες IC 2,5d/3d.
Λαμβάνοντας ως παράδειγμα την αρχιτεκτονική συσκευασίας IC 2,5d/3d, η ενσωμάτωση της μνήμης και του επεξεργαστή σε ομαδοποίηση ή πάνω-κάτω στοίβαγμα 3D θα συμβάλει στη βελτίωση της απόδοσης των υπολογιστών. Στο μέρος του μηχανισμού διάχυσης θερμότητας, το υψηλό στρώμα θερμικής αγωγιμότητας μπορεί να εισαχθεί στο ανώτερο άκρο της μνήμης HBM ή της υγρής μεθόδου ψύξης, έτσι ώστε να βελτιωθεί η σχετική μεταφορά θερμότητας και η υπολογιστική δύναμη τσιπ.
Η τρέχουσα δομή συσκευασίας 2.5d/3d IC επεκτείνει το linewidth του υψηλής διαταγής συστήματος ενιαίος-τσιπ SOC, το οποίο δεν μπορεί να μικρύνει συγχρόνως, όπως η μνήμη, το RF επικοινωνίας και το τσιπ επεξεργαστών. Με την ταχεία ανάπτυξη της εφαρμογής τερματικών όπως ο διακομιστής και το κέντρο δεδομένων στην αγορά τσιπ HPC, οδηγεί στη συνεχή επέκταση σεναρίων εφαρμογής όπως η εκπαίδευση πεδίου AI) και το συμπέρασμα, οδηγώντας όπως Η TSMC, Intel Samsung, Sunmoon και άλλοι κατασκευαστές γκοφρέτας, κατασκευαστές IDM και συσκευασίες και δοκιμές OEM και άλλοι μεγάλοι κατασκευαστές έχουν αφιερωθεί στην ανάπτυξη της σχετικής τεχνολογίας συσκευασίας.
Σύμφωνα με την κατεύθυνση βελτίωσης της αρχιτεκτονικής συσκευασίας IC 2,5d/3d, μπορεί να χωριστεί κατά προσέγγιση σε δύο τύπους από τη βελτίωση του κόστους και της αποδοτικότητας.
1. Πρώτον, αφού σχηματίσουμε ένα σύμπλεγμα μνήμης και επεξεργαστών και χρησιμοποιώντας τη λύση της στοίβαξης 3D, προσπαθούμε να λύσουμε τα προβλήματα ότι τα τσιπ επεξεργαστή (όπως CPU, GPU, ASIC και SOC) είναι διάσπαρτα παντού και δεν μπορούν να ενσωματώσουν την αποδοτικότητα λειτουργίας. Επιπλέον, η μνήμη HBM συγκεντρώνεται μεταξύ τους και ενσωματώνονται οι δυνατότητες αποθήκευσης και μετάδοσης δεδομένων μεταξύ τους. Τέλος, το σύμπλεγμα μνήμης και επεξεργαστή στοιβάζονται πάνω-κάτω σε 3D για να σχηματίσουν μια αποτελεσματική αρχιτεκτονική πληροφορικής, έτσι ώστε να βελτιωθεί αποτελεσματικά η συνολική απόδοση των υπολογιστών.
2. Το αντιδιαβρωτικό υγρό εγχέεται στο τσιπ και τη μνήμη επεξεργαστών για να διαμορφώσει μια υγρή λύση ψύξης, προσπαθώντας να βελτιώσει τη θερμική αγωγιμότητα της ενέργειας θερμότητας μέσω της υγρής μεταφοράς, έτσι ώστε να αυξηθεί η ταχύτητα διασκεδασμού θερμότητας και η αποδοτικότητα λειτουργίας.
Επί του παρόντος, η αρχιτεκτονική συσκευασίας και ο μηχανισμός διάχυσης θερμότητας δεν είναι ιδανικοί και αυτό θα γίνει ένας σημαντικός δείκτης βελτίωσης για τη βελτίωση της υπολογιστικής ισχύος του τσιπ στο μέλλον.
