Τεχνολογία απαγωγής θερμότητας υγρού μετάλλου
Lθερμοαγώγιμο φύλλο υγρού μετάλλου:
LΤο θερμοαγώγιμο φύλλο μετάλλου iquid είναι ένα είδος θερμικής διεπαφής υλικού μεταλλικού φύλλου αλλαγής φάσης, το οποίο χρησιμοποιείται μεταξύ της συσκευής θέρμανσης και του στρώματος καλοριφέρ. Χρησιμοποιώντας τα χαρακτηριστικά του χαμηλού σημείου τήξεως, λιώνει απορροφώντας τη θερμότητα του θερμαντικού σώματος και γεμίζει πλήρως το κενό διεπαφής για να σχηματίσει ένα καλό κανάλι αγωγιμότητας της θερμότητας.
Έχει εξαιρετικά υψηλή θερμική αγωγιμότητα και θερμική αγωγιμότητα Μεγαλύτερη ή ίση με 30 w/ (m · K). Το προϊόν είναι μαλακό, εύκαμπτο και εύκολο να κοπεί. Η θερμοκρασία μετάβασης φάσης μπορεί να προσαρμοστεί ώστε να ανταποκρίνεται σε διαφορετικά σενάρια εφαρμογής. Το προϊόν είναι ανθεκτικό σε υψηλές θερμοκρασίες, μη πτητικό, μη τοξικό και φιλικό προς το περιβάλλον. Μπορεί να χρησιμοποιηθεί ευρέως για την απαγωγή θερμότητας ηλεκτρονικών συσκευών σε περιπτώσεις υψηλής θερμοκρασίας και υψηλής ροής θερμότητας όπως υπολογιστές, διακομιστές, μονάδες IGBT, λέιζερ κ.λπ.
Υγρή θερμοαγώγιμη πάστα μετάλλων
Η υγρή αγώγιμη πάστα μετάλλων είναι ένα είδος υλικού θερμικής διεπαφής μετάλλου, το οποίο έχει υψηλή θερμική αγωγιμότητα και σταθερότητα που διαπερνά τα παραδοσιακά υλικά θερμικής διεπαφής. Θερμική αγωγιμότητα Μεγαλύτερη ή ίση με 20 w/ (m · K), που είναι πολύ υψηλότερο από το όριο των 6 w/ (m · K) που τα συμβατικά υλικά θερμικής διεπαφής με βάση το λάδι σιλικόνης είναι δύσκολο να σπάσουν. Καθαρή σύνθεση μετάλλου, αντοχή σε υψηλές θερμοκρασίες πάνω από 1000 μοίρες, χωρίς πτητοποίηση, αποκατάσταση των ελαττωμάτων των υλικών θερμικής διεπαφής με βάση το λάδι σιλικόνης που δεν είναι ανθεκτικά σε υψηλές θερμοκρασίες και πτητικά. Μπορεί να χρησιμοποιηθεί ευρέως για την απαγωγή θερμότητας ηλεκτρονικών συσκευών σε περιπτώσεις υψηλής θερμοκρασίας και υψηλής ροής θερμότητας όπως CPU, GPU και LED υψηλής ισχύος.
Υγρό σύνθετο θερμικό γράσο μετάλλων:
Η θερμική αγωγιμότητα του σύνθετου θερμοαγώγιμου γράσου σιλικόνης υγρού μετάλλου είναι μεγαλύτερη ή ίση με 8 w/ (m · K) και η απόδοση στο άκρο της θερμικής αντίστασης είναι εξαιρετικά εξαιρετική. Ταυτόχρονα, λύνεται το πρόβλημα ότι το υγρό μέταλλο είναι εύκολο να διαρρεύσει και να διαβρώσει άλλα μέταλλα. Διατηρώντας παράλληλα υψηλή θερμική αγωγιμότητα και υψηλή μόνωση, η διαδικασία κατασκευής του προϊόντος είναι βολική, ενισχύοντας σημαντικά την καθολική εφαρμογή του προϊόντος.
Εφαρμογές:
Σε σύγκριση με το θερμικά αγώγιμο γράσο σιλικόνης που χρησιμοποιήθηκε στον προηγούμενο σχεδιασμό των θερμικά αγώγιμων υλικών, το κόστος χρήσης υγρού μετάλλου είναι πολύ υψηλότερο. Αλλά συνολικά, μειώνει το συνολικό κόστος του συστήματος ψύξης. Επειδή εάν η θερμότητα μπορεί να απορροφηθεί καλά κοντά στην πηγή θερμότητας, το κόστος δεν μπορεί να αυξηθεί στην ψύκτρα και στον ανεμιστήρα ψύξης. Ταυτόχρονα, η ταχύτητα του ανεμιστήρα ψύξης μειώνεται επίσης και ο θόρυβος του ανεμιστήρα μειώνεται επίσης. Από πλευράς κόστους και σίγασης, το υγρό μέταλλο είναι μια πολύ λογική σχεδίαση, η οποία έχει εφαρμοστεί σταδιακά σε φορητούς υπολογιστές, κονσόλες παιχνιδιών και άλλες συσκευές.
Το υγρό μέταλλο έχει χαμηλό σημείο τήξης, είναι υγρό σε θερμοκρασία δωματίου και έχει υψηλή θερμική αγωγιμότητα. Είναι πολύ αποτελεσματικό στη μεταφορά θερμικής ενέργειας μεταξύ επιφανειών όπως τσιπ επεξεργαστών και καλοριφέρ. Διαφορετικά ηλεκτρονικά προϊόντα χρησιμοποιούν διαφορετικά τσιπ και καλοριφέρ και οι εσωτερικές τους δομές, σχήματα και μεγέθη χώρου είναι διαφορετικά. Τα κατάλληλα υγρά μεταλλικά υλικά πρέπει να επιλέγονται σύμφωνα με συγκεκριμένες συνθήκες και να σχεδιαστούν οι αντίστοιχες προστατευτικές δομές.
