Τρεις δεξιότητες θερμικής σχεδίασης PCB
Η υπερθέρμανση του PCB οδηγεί συνήθως σε μερική βλάβη ή ακόμη και σε πλήρη βλάβη του εξοπλισμού. Η θερμική βλάβη σημαίνει ότι πρέπει να επανασχεδιάσουμε το PCB. Πώς να διασφαλίσουμε ότι η κατάλληλη τεχνολογία θερμικής διαχείρισης είναι σημαντική στο σχεδιασμό και οι ακόλουθες τρεις δεξιότητες μπορούν να σας βοηθήσουν με σχετικά έργα.
1. Προσθέστε καλοριφέρ, σωλήνες θερμότητας ή ανεμιστήρες στη συσκευή υψηλής θέρμανσης
Εάν υπάρχουν πολλές συσκευές θέρμανσης στο PCB, μπορεί να προστεθεί θερμαντικό σώμα ή σωλήνας θερμότητας στο θερμαντικό στοιχείο. Εάν η θερμοκρασία δεν μπορεί να μειωθεί επαρκώς, μπορεί να χρησιμοποιηθεί ανεμιστήρας για να ενισχυθεί το αποτέλεσμα της διάχυσης της θερμότητας. Όταν ο αριθμός των συσκευών θέρμανσης είναι μεγάλος (περισσότερες από 3), μπορείτε να χρησιμοποιήσετε μεγαλύτερο ψυγείο, να επιλέξετε μεγαλύτερο ψυγείο ανάλογα με τη θέση και το ύψος της συσκευής θέρμανσης στο PCB και να προσαρμόσετε το ειδικό ψυγείο σύμφωνα με τις διαφορετικές θέσεις ύψους των συστατικών.
2. Σχεδιάστε διάταξη PCB με αποτελεσματική κατανομή θερμότητας
Τα εξαρτήματα με την υψηλότερη κατανάλωση ισχύος και παραγωγή θερμότητας πρέπει να τοποθετούνται στην καλύτερη θέση διάχυσης θερμότητας. Εκτός εάν υπάρχει καλοριφέρ σε κοντινή απόσταση, μην τοποθετείτε εξαρτήματα υψηλής θερμοκρασίας στις γωνίες και στα άκρα της πλακέτας PCB. Όταν πρόκειται για αντιστάσεις ισχύος, επιλέξτε όσο το δυνατόν μεγαλύτερα εξαρτήματα και αφήστε αρκετό χώρο για τη διάχυση θερμότητας κατά τη ρύθμιση της διάταξης του PCB.
Η διάχυση θερμότητας του εξοπλισμού εξαρτάται σε μεγάλο βαθμό από τη ροή αέρα στον εξοπλισμό PCB. Επομένως, η κυκλοφορία του αέρα στον εξοπλισμό πρέπει να μελετηθεί στο σχεδιασμό και η θέση του εξαρτήματος ή η πλακέτα τυπωμένου κυκλώματος πρέπει να είναι σωστά τοποθετημένη.
3. Προσθήκη θερμικής οπής PAD και PCB μπορεί να βοηθήσει στη βελτίωση της απόδοσης διάχυσης της θερμότητας
Το θερμικό μαξιλάρι και η οπή PCB βοηθούν στη βελτίωση της αγωγιμότητας της θερμότητας και προωθούν τη θερμική αγωγή σε μια μεγαλύτερη περιοχή. Όσο πιο κοντά το θερμικό μαξιλάρι και η διαμπερή οπή είναι στην πηγή θερμότητας, τόσο καλύτερη απόδοση. Η διαμπερή οπή μπορεί να μεταφέρει τη θερμότητα στο στρώμα γείωσης στην άλλη πλευρά της σανίδας, η οποία βοηθά στην ομοιόμορφη κατανομή της θερμότητας στο PCB.
Με μια λέξη, προσπαθήστε να αποφύγετε τη σχεδίαση πηγής θερμότητας που συγκεντρώνεται σε PCB, να κατανέμετε την κατανάλωση θερμικής ισχύος ομοιόμορφα στο PCB όσο το δυνατόν περισσότερο και προσπαθήστε να διατηρήσετε την ομοιομορφία της θερμοκρασίας επιφάνειας PCB. Κατά τη διαδικασία σχεδιασμού, είναι συνήθως δύσκολο να επιτευχθεί αυστηρή ομοιόμορφη κατανομή, αλλά οι περιοχές με υπερβολική πυκνότητα ισχύος πρέπει να αποφεύγονται.
Εάν αντιμετωπίζετε οποιοδήποτε ζήτημα θερμικής σχεδίασης ή κατασκευής των προϊόντων σας, επικοινωνήστε με τη Sinda Thernal, η έμπειρη ομάδα μηχανικών μας θα σας βοηθήσει να σας παράσχουμε την υπηρεσία υψηλής απόδοσης ODM/OEM.
δικτυακός τόπος:www.sindathermal.com
επαφή: castio _ ou@sindathermal.com
Wechat: +8618813908426
