Γιατί ο θάλαμος ατμού δεν χρησιμοποιείται ακόμη ευρέως σε φορητούς υπολογιστές
Σήμερα, όλο και περισσότερα κινητά τηλέφωνα αρχίζουν να έχουν ενσωματωμένη ψύκτρα VC, η οποία λύνει το πρόβλημα ότι τα τσιπ SOC υπερθερμαίνονται εύκολα σε κάποιο βαθμό. Ωστόσο, για το πεδίο των notebook που δίνει μεγαλύτερη προσοχή στην απαγωγή θερμότητας, γιατί βασίζεται κυρίως σε σωλήνες θερμότητας, κάτι που απέχει πολύ από τη δημοτικότητα του θαλάμου ατμού;
Διαφορά κατανάλωσης ρεύματος μεταξύ φορητού υπολογιστή και κινητού τηλεφώνου:
Η πηγή θερμότητας των έξυπνων τηλεφώνων και των φορητών υπολογιστών προέρχεται από επεξεργαστές. Η κατανάλωση ενέργειας των επεξεργαστών κινητών τηλεφώνων (όπως ο νέος snapdragon 8) σε πλήρες φορτίο είναι περίπου 8W. Η πηγή θερμότητας του notebook δεν είναι μόνο ο επεξεργαστής, αλλά και η ανεξάρτητη κάρτα γραφικών, η οποία είναι πολύ πιο ισχυρή από το κινητό τηλέφωνο. Με άλλα λόγια, οι απαιτήσεις του notebook για σχεδιασμό απαγωγής θερμότητας είναι πολύ υψηλότερες από αυτές των smart phones. Ως πιο επαγγελματική πλατφόρμα παραγωγικότητας και παιχνιδιών, εάν το notebook αντιμετωπίσει υπερθέρμανση και μείωση συχνότητας, θα επηρεάσει σοβαρά την εμπειρία λειτουργίας.
Γιατί ο φορητός υπολογιστής εξακολουθεί να χρησιμοποιεί κυρίως θερμαντικό σωλήνα:
Η θερμική μονάδα του notebook συνήθως αποτελείται από τρία μέρη: σωλήνα θερμότητας, πτερύγιο και ανεμιστήρα. Φυσικά, η ψύκτρα που καλύπτει την επιφάνεια του τσιπ και το μέσο μεταφοράς θερμότητας μεταξύ της ψύκτρας και της επιφάνειας του τσιπ είναι επίσης πολύ σημαντικά. Ανάλογα με το μέγεθος και το πάχος της ατράκτου, το ελαφρύ και λεπτό βιβλίο είναι εξοπλισμένο με έως και 2 εξόδους αέρα ψύξης (βρίσκονται στον άξονα της οθόνης) συν 2 σετ πτερυγίων ψύξης συν 2 ανεμιστήρες. Τα βιβλία παιχνιδιών υψηλής ποιότητας μπορούν να εξοπλιστούν με έως και 4 αεραγωγούς ψύξης συν 4 ομάδες πτερυγίων ψύξης συν 4 ανεμιστήρες. Σε έναν σχετικά περιορισμένο εσωτερικό χώρο, η εγκατάσταση όσο το δυνατόν περισσότερων εξαρτημάτων ψύξης είναι μια σχετικά πολύπλοκη μηχανική του συστήματος. Όταν υπάρχει μεγάλη πίεση απαγωγής θερμότητας σε ένα μέρος του φορητού υπολογιστή, η προσθήκη ενός πρόσθετου (ή πυκνού) σωλήνα θερμότητας, η αντικατάστασή του με έναν ανεμιστήρα υψηλότερης ταχύτητας και η αύξηση της επιφάνειας των πτερυγίων απαγωγής θερμότητας μπορεί γενικά να επιλυθεί, οπότε το κόστος είναι σχετικά χαμηλότερα.
Το κόστος του θαλάμου ατμού:
Και τα δύο είναι τα μέσα που χρησιμοποιούνται για τη μεταφορά θερμότητας. Όλοι γνωρίζουμε ότι το VC είναι καλύτερο από το σωλήνα θερμότητας. Αλλά για τη θερμική σχεδίαση φορητού υπολογιστή, υπάρχουν πολλοί πυκνωτές, επαγωγείς και άλλα εξαρτήματα που προεξέχουν στη μητρική πλακέτα εκτός από επεξεργαστές και τσιπ γραφικών. Για να καλυφθεί ένας ολόκληρος θάλαμος ατμών σε αυτά, η καμπύλη σχήματος και πάχους πρέπει να προσαρμοστεί και το κόστος είναι πολύ υψηλότερο από αυτό της απευθείας χρήσης σωλήνα θερμότητας γενικής χρήσης. Επιπλέον, για να παίξει πλήρως την πλήρη αντοχή της ψύκτρας VC, χρειάζεται μεγαλύτερη επιφάνεια και επάλληλα με ανεμιστήρες με μεγαλύτερο όγκο αέρα (περισσότερο), διαφορετικά η πραγματική απόδοση αγωγιμότητας θερμότητας δεν είναι πολύ καλύτερη από αυτή των παραδοσιακών σωλήνων θερμότητας.
Ωστόσο, σε σύγκριση με τους σωλήνες θερμότητας, το ανώτερο όριο απόδοσης θερμικής αγωγιμότητας του VC είναι πράγματι στην υπέρθεση περισσότερων σωλήνων θερμότητας και η κάλυψη μιας ολόκληρης ψύκτρας VC μπορεί επίσης να κάνει τον εσωτερικό σχεδιασμό του notebook να φαίνεται καθαρότερος. Ωστόσο, το επακόλουθο κόστος προσαρμογής απαιτεί μεγαλύτερη πριμοδότηση για να εξαλειφθούν τα notebook. Σε αυτό το στάδιο, τα notebook που χρησιμοποιούν παραδοσιακές μονάδες ψύξης σωλήνων θερμότητας και είναι πολύ φθηνότερα είναι συχνά η πρώτη επιλογή για τους καταναλωτές.
Προς το παρόν, οι κατασκευαστές OEM δεν χρειάζεται να επενδύσουν περισσότερο κόστος προσαρμογής για να χρησιμοποιήσουν ψύκτρες VC σε περιβάλλον όπου επαρκούν οι σωλήνες θερμότητας. Η ψύξη του θαλάμου ατμού βρίσκεται ακόμα στο στάδιο της χρήσης μικρής κλίμακας στον τομέα των notebook και η πρακτικότητά της δεν είναι ανάλογη με το μετέπειτα κόστος. Με τη συνεχή βελτίωση της τεχνολογίας κατασκευής, η ψύκτρα Vapor Chamber θα χρησιμοποιείται όλο και πιο ευρέως σε φορητούς υπολογιστές.
