Η Infinix ανακοινώνει την αυτο-αναπτυγμένη τεχνολογία ψύξης 3D VCC VCC

Πρόσφατα, η Transsion Infinix ανακοίνωσε την ανάπτυξη μιας βελτιωμένης τεχνολογίας ψύξης υγρού που ονομάζεται "θάλαμος σύννεφων 3D ατμών" (3D VCC). Σύμφωνα με την εταιρεία, σε σύγκριση με τον παραδοσιακό σχεδιασμό ψύξης υγρού VC, μειώνει τη θερμοκρασία του chipset κατά 3 βαθμούς C.
Αναφέρεται ότι το VC των παραδοσιακών κινητών τηλεφώνων είναι συνήθως επίπεδη και απαιτεί τη χρήση θερμικού γράματος (ή παρόμοια υλικά) για να ταιριάζει με το chipset και. Η ομάδα σχεδιασμού Infinix του Tranvapor Chamber έχει σχεδιάσει για πρώτη φορά τις διαστάσεις του σχήματος VC, αυξάνοντας τις προεξοχές για την ενίσχυση του όγκου, της χωρητικότητας αποθήκευσης νερού και της ροής θερμότητας του εξατμιστή. Το 3D VCC αφήνει ένα μικρό χάσμα μεταξύ του θαλάμου και του chipset, αυξάνοντας τον εσωτερικό όγκο του VC, πράγμα που σημαίνει ότι μπορεί να φιλοξενήσει περισσότερο ψυκτικό. Τα πειράματα έχουν δείξει ότι το 3D VCC μπορεί να μειώσει τη θερμοκρασία του chipset κατά 3 βαθμούς C και να αυξήσει την ταχύτητα διάχυσης θερμότητας κατά 12,5%.