Η Intel εγκαινιάζει την επόμενη γενιά προηγμένη συσκευασία γυάλινων υποστρωμάτων

Πρόσφατα, η Intel ανακοίνωσε την έναρξη του πρώτου γυάλινου υποστρώματος της βιομηχανίας για προηγμένη συσκευασία επόμενης γενιάς, που σχεδιάστηκε για μαζική παραγωγή από το 2026 έως το 2030. ) και συνεχίστε να πιέζετε τα όρια του νόμου του Moore. Αυτή είναι επίσης η νέα στρατηγική της Intel από τη δοκιμή συσκευασίας για να ανταγωνιστεί το TSMC.
Η Intel ισχυρίζεται ότι το υλικό υποστρώματος είναι μια σημαντική ανακάλυψη στην επίλυση του προβλήματος στρέβλωσης που προκαλείται από οργανικά υποστρώματα που χρησιμοποιούνται στη συσκευασία των τσιπ, σπάζοντας τους περιορισμούς των παραδοσιακών υποστρωμάτων και μεγιστοποίηση του αριθμού των τρανζίστορ στη συσκευασία ημιαγωγών. Ταυτόχρονα, είναι πιο ενεργειακά αποδοτικό και έχει περισσότερα πλεονεκτήματα διάχυσης θερμότητας και θα χρησιμοποιηθεί σε συσκευασίες τσιπ υψηλής ποιότητας, όπως ταχύτερα και πιο προηγμένα κέντρα δεδομένων, AI και επεξεργασία γραφικών. Η Intel επεσήμανε ότι το γυάλινο υπόστρωμα μπορεί να αντέξει υψηλότερες θερμοκρασίες, να μειώσει την παραμόρφωση του προτύπου κατά 50%, να έχει εξαιρετικά χαμηλή επίπεδη επίπεδη, να βελτιώσει το βάθος έκθεσης και να έχει την απαιτούμενη σταθερότητα διαστάσεων για την εξαιρετικά στενή κάλυψη διασύνδεσης μεταξύ των στρώσεων.

Η Intel σχεδιάζει να εισέλθει στο στάδιο της μαζικής παραγωγής από το 2026 έως το 2030 και οι σχετικοί φορείς εκμετάλλευσης δήλωσαν ότι είναι επί του παρόντος στα πειραματικά και δείγματα σταδίων παράδοσης και η σταθερότητα επεξεργασίας πρέπει ακόμα να βελτιωθεί. Ωστόσο, η νομική οντότητα παραμένει αισιόδοξη για την προηγμένη αγορά συσκευασίας και πιστεύει ότι η αγορά θα αναπτυχθεί γρήγορα. Επί του παρόντος, η Advanced Packaging χρησιμοποιείται ως επί το πλείστον σε μάρκες κέντρων δεδομένων, συμπεριλαμβανομένων των Intel, AMD και NVIDIA, με εκτιμώμενο συνολικό όγκο αποστολής 9 εκατομμυρίων το 2023.