Σίντα Θερμική Τεχνολογία Περιωρισμένος

Σχέδιο Heatsink PCB για τον πελάτη της Ιαπωνίας

Πρόσφατα, η θερμική ομάδα μηχανικών της Sinda συνεργάζεται με τον ιαπωνικό πελάτη για το θερμικό σχέδιο pcb heatsink. Τελειώσαμε τελικά το σχέδιο heatsink για τις εφαρμογές καρτών πινάκων PCB του πελάτη. Αυτό το heatsink χρησιμοποιεί τα υλικά εξώθησης αργιλίου και η τυποποιημένη επεξεργασία επιφάνειας είναι μαύρο anodizig. Θα χτίσουμε τα δείγματα 50 PC για τη δοκιμή πελατών πριν από τη μαζική παραγωγή, σας ευχαριστούμε για την επιλογή Sinda Thermal ως θερμικός προμηθευτής σας.

    Η θερμότητα εξώθησης αργιλίου είναι ένα από τα απλούστερα και κόστος saving θερμική λύση για πολλές χαμηλές εφαρμογές TDP, με τη χρησιμοποίηση της εξώθησης εργαλείων και της διαδικασίας κατεργασίας CNC, μπορούμε να κάνουμε χιλιάδες διαφορετικούς νεροχύτες για τις προσαρμοσμένες και ημι-προσαρμοσμένες αερόψυκτες λύσεις.

PCB Board Card extrusion heatsink-2



Μπορεί επίσης να σας αρέσει

Αποστολή ερώτησής