Η τεχνολογία θερμικής επίστρωσης PCB διαλύεται μέσω ψύξης 20 μοιρών

Η Weigang ξεκίνησε πρόσφατα μια νέα τεχνολογία ψύξης μνήμης που μπορεί να μειώσει αποτελεσματικά τη θερμοκρασία της μνήμης. Αυτή η τεχνολογία εφαρμόζει την επικάλυψη της διάχυσης θερμότητας PCB στη μνήμη overclocking, η οποία έχει καλή θερμική αγωγιμότητα, σταθερότητα και φαινόμενο μόνωσης.
Η χρήση αυτής της επικάλυψης στη μνήμη μπορεί να μεταφέρει καλύτερα τη θερμότητα που παράγεται από τσιπ DRAM στο PCB και να διαλυθεί η θερμότητα μέσω της θερμικής ακτινοβολίας. Σύμφωνα με τις φωτογραφίες θερμικής απεικόνισης του XPG Lancer Neon 8000MT/s με και χωρίς επικάλυψη από τη διάχυση θερμότητας, η θερμοκρασία κάτω από το φορτίο είναι 78,5 βαθμούς χωρίς επικάλυψη. Με την επικάλυψη, κάτω από το ίδιο φορτίο, η θερμοκρασία ήταν μόνο 70 μοιρών, με μείωση 10,8%.