Το νέο διάλυμα ενεργού τσιπ ψύξης αναμένεται να ξεπεράσει την ψύξη του ανεμιστήρα

Πρόσφατα, η εκκίνηση FRORE Systems ανακοίνωσε ότι οι φορητοί υπολογιστές που είναι εξοπλισμένοι με το AirJet Active Cooling Chip Solution θα κάνουν ντεμπούτο στις αρχές του τρέχοντος έτους, φέρνοντας νέες λύσεις ενεργού ψύξης εκτός από την ψύξη αέρα και νερού. Αναφέρεται ότι το τσιπ AirJet Active Heat Dissipation της εταιρείας μπορεί να επιτύχει ισοδύναμη επίδραση διάχυσης θερμότητας στην παραδοσιακή διάχυση θερμότητας ανεμιστήρα, ενώ παράγει μόνο περίπου 24 έως 29 ντεσιμπέλ θορύβου.

Αυτός ο τύπος τσιπ υιοθετεί μια "λύση διάλυσης θερμότητας στερεάς κατάστασης", με μικροσκοπικές μεμβράνες μέσα στο τσιπ που παράγουν ισχυρή ροή αέρα, η οποία εισέρχεται στο τσιπ μέσω του κορυφαίου εξαερισμού και απομακρύνει τη θερμότητα από ξεχωριστό εξαερισμό. Σε σύγκριση με την ψύξη των ανεμιστήρων, αυτή η τεχνολογία όχι μόνο έχει χαμηλότερο θόρυβο, αλλά έχει επίσης πάχος μόνο 2,8 χιλιοστών, το οποίο μπορεί να μειώσει αποτελεσματικά το πάχος και το θόρυβο των φορητών υπολογιστών. Προς το παρόν, αυτή η τεχνολογία έχει λάβει υποστήριξη και σύσταση από τους mainstream κατασκευαστές όπως η Intel και η Qualcomm και η Intel σχεδιάζει επίσης να χρησιμοποιήσει το τσιπ AirJet σε μελλοντικούς φορητούς υπολογιστές EVO.