Το TSMC ανακοινώνει τον σχεδιασμό ψύξης εμβάπτισης

Κάτω από μεγαλύτερες περιοχές τσιπ και η κατανάλωση υψηλότερης ενέργειας, η τροφοδοσία και η ψύξη έχουν γίνει τα περισσότερα προβλήματα που προκαλούν πονοκέφαλο για τους σχεδιαστές τσιπ. Οι κάρτες γραφικών βαθμού καταναλωτών μπορούν επίσης να χρησιμοποιήσουν το διπλό σχεδιασμό ψύξης τόσο της ψύξης όσο και της ψύξης αέρα, ενώ πιο high-end τρισδιάστατες συσκευασίες μπορούν να επιλέξουν μόνο ψύξη εμβάπτισης με υψηλότερη απόδοση ψύξης. Η TSMC δήλωσε στο ετήσιο σεμινάριο της τεχνολογίας ότι η κατανάλωση ενέργειας κάθε μονάδας τσιπ και rack στο πεδίο πληροφορικής δεν θα περιορίζεται από την παραδοσιακή ψύξη αέρα.
Το TSMC πιστεύει ότι όταν η ισχύς συσκευασίας τσιπ υπερβαίνει το 1000W, το κέντρο δεδομένων πρέπει να προετοιμάσει ένα σύστημα εμβληματικής υγρής ψύξης για επεξεργαστές AI ή HPC, με αποτέλεσμα την ανάγκη για διεξοδική αναδιάρθρωση της δομής του κέντρου δεδομένων. Παρόλο που αυτή η τεχνολογία αντιμετωπίζει βραχυπρόθεσμες και συνεχείς προκλήσεις, οι τεχνολογικοί γίγαντες, όπως η Intel, είναι αρκετά αισιόδοξοι σχετικά με τις εμβληματικές λύσεις ψύξης υγρών και ελπίζουν να ωθήσουν την τεχνολογία στο mainstream.