Η TSMC συνεχίζει να αναπτύσσει νέες τεχνολογίες για αγορές ψύξης AI

Σύμφωνα με αναφορές, η TSMC εντείνει τη συνεργασία με πολλαπλούς κατασκευαστές υλικού για την αντιμετώπιση του ζητήματος των υπερβολικών αναγκών απορρόφησης θερμότητας για μάρκες και διακομιστές AI. Αντιμέτωποι με την ταχεία ανάπτυξη της ταχύτητας υπολογιστών του διακομιστή AI, η παραδοσιακή τεχνολογία διαρροής θερμότητας δεν είναι πλέον σε θέση να καλύψει τη ζήτηση. Προκειμένου να αντιμετωπιστεί η κατανάλωση υψηλής ισχύος των τσιπ όπως οι CPU και οι GPU, η TSMC και οι συνεργάτες της συνεχίζουν να αναπτύσσουν καινοτόμες λύσεις ψύξης υγρού ψύξης.

Η ταχεία αύξηση της ταχύτητας υπολογιστών των διακομιστών AI συνοδεύεται από μεγαλύτερα ζητήματα θερμικής κατανάλωσης και κατανάλωσης ενέργειας. Επί του παρόντος, η τεχνολογία ψύξης στην αγορά είναι δύσκολο να επιλυθεί αποτελεσματικά η θερμότητα που παράγεται από τσιπ υψηλής ισχύος. Ως εκ τούτου, η TSMC συνεργάστηκε με κατασκευαστές υλικού όπως Gaoli, Gigabyte και AORUS για να διερευνήσει συνεχώς καινοτόμες λύσεις υγρού ψύξης.