Νέα

Αναφέρεται ότι η Intel ανακοίνωσε την έναρξη ενός εντυπωσιακού συστήματος ψύξης υγρού με υποβρύχια, που ονομάζεται "αναγκαστική ψύκτρα θερμότητας (FCHS)", τα οποία μπορούν να δροσίσουν τα τσιπ με θ...

Σήμερα ολοκληρώσαμε τον θερμικό σχεδιασμό για τον πελάτη της Ιαπωνίας για τον προσαρμογέα ρεύματος Heatsink.Customer θέλει να έχει το σχεδιασμό του χάλκινου πτερυγίου πτερυγίου, καθώς έχει το πτερύ...

Σήμερα, λάβαμε μια έρευνα για το 2U Standard LGA1150 CPU Heatsink από τον πελάτη της Τουρκίας, βασίζεται στην πλατφόρμα Intel Skylake. Αυτός ο σχεδιασμός ψύλλων περιέχει μια βάση χύτευσης αλουμινίο...

Η τρέχουσα ισχύς και η απόδοση της ηλεκτρονικής συσκευασίας αυξάνονται, ενώ το μέγεθος του προϊόντος μειώνεται. Η αύξηση της πυκνότητας ισχύος του προϊόντος απαιτεί πιο αποτελεσματική θερμική διαχε...

Πρόσφατα, η Enoix Corporation (Enoix), ένας κατασκευαστής σχεδιασμού μπαταρίας 3D Silicon 3D Silicon Aode, ανακοίνωσε την τελευταία τεχνολογία BrakeFlow ™, η οποία είναι ένα εσωτερικό σύστημα θερμι...

Πρόσφατα, η Shinetsu Chemical Co., Ltd. ανακοίνωσε την ανάπτυξη της σειράς TC-BGI των φύλλων σιλικόνης για τη διάχυση της θερμότητας όλο και πιο υψηλής τάσης ηλεκτρικών συστατικών ατμού. Επί του πα...

Χθες, η Sinda Thermal τελείωσε και κανόνισε την αποστολή στον ιστότοπο του πελάτη για την παραγγελία 50pcs AMD 1U CPU. Αυτός ο ψύκτης θερμότητας CPU έχει σχεδιαστεί για επεξεργαστές σειράς SP5 Serv...

Χθες, η Sinda Thermal Team πήρε μια νέα ζήτηση για το ψύκτη ψυγείου ανεμιστήρα 200PCs αλουμινίου από τον κορεατικό πελάτη, αναζητούσαν τον προσαρμοσμένο ψύκτη ψύξης ανεμιστήρα. Το ψύκτρο περιέχει μ...

Σήμερα, η Sinda Thermal τελείωσε και έστειλε τη διάτρηση του θαλάμου χαλκού 10pcs στον πελάτη της Πολωνίας, τα δείγματα πέρασαν τη δοκιμή θερμικής απόδοσης. Αυτή η ψύκτρα VC χρησιμοποιείται στις εφ...

Πρόσφατα, η έρευνα Sinda Thermal Receivd από τον πελάτη της Ευρώπης για την υγρή κρύα πλάκα, η διάσταση είναι 300 x 400 mm. που πρέπει να εργάζονται κάτω από πίεση 27 MPa/ 270 bar και σε θερμοκρασί...

Πρόσφατα, σύμφωνα με την ανακοίνωση της Εθνικής Διοίκησης Πνευματικής Ακίνησης της Κίνας, η TCL Technology Group Co., Ltd. υπέβαλε αίτηση για ένα έργο με τίτλο "Σύνθετα υλικά, λεπτές μεμβράνες, οπτ...

Πρόσφατα, η Intel ανακοίνωσε την έναρξη του πρώτου γυάλινου υποστρώματος της βιομηχανίας για προηγμένη συσκευασία επόμενης γενιάς, που σχεδιάστηκε για μαζική παραγωγή από το 2026 έως το 2030. ) ...